삼성전자가 올해 3분기 영업이익 107조4000억 원을 기록하며 사상 최대 실적을 경신했다. 반도체 사업에서 전체 영업이익의 약 99%를 거둔 반면, 스마트폰과 가전 등을 담당하는 완제품 사업은 2분기 연속 적자에서 벗어나지 못했다.

삼성전자는 29일 연결 기준 3분기 매출이 195조3000억 원으로 전 분기보다 14% 증가했다고 밝혔다. 영업이익도 20% 늘었다. 매출과 영업이익 모두 4분기 연속 최고치를 경신했다. 삼성전자에 따르면 글로벌 기술 기업 가운데 분기 영업이익이 100조 원을 넘어선 것은 이번이 처음이다.

실적을 이끈 것은 인공지능(AI) 반도체 수요 증가다. 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 147조1000억 원, 영업이익 106조5000억 원을 기록했다.

메모리 사업에서는 AI 반도체에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM) 신제품인 HBM4의 판매를 대폭 늘렸다. 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요도 증가하면서 역대 최대 분기 실적을 달성했다. 반도체 위탁생산(파운드리) 사업 역시 첨단 공정 판매와 HBM용 베이스 다이 매출이 늘면서 실적이 개선됐다.

반면 스마트폰과 TV, 생활가전 등을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문은 매출 52조1000억 원, 영업손실 8000억 원을 기록했다. 모바일경험(MX)·네트워크 사업에서 6000억 원, TV·생활가전 사업에서 2000억 원의 영업손실이 발생했다.

MX 사업은 갤럭시 Z 폴드8 등 프리미엄 신제품 출시로 매출이 늘고 전 분기보다 실적이 개선됐지만, 메모리 가격 상승에 따른 원가 부담이 이어졌다. TV 사업은 글로벌 스포츠 이벤트 종료로 수요가 줄었다. 생활가전은 구독 및 기업간거래(B2B) 사업 확대로 판매가 늘었으나, 원자재 가격과 물류비 상승으로 이익이 감소했다.

삼성전자는 4분기에도 반도체 호실적이 이어지면서 전체 실적이 성장할 것으로 전망했다. HBM4와 고성능 DDR5, 서버용 SSD 판매를 늘리고, DX 부문에서는 연말 성수기에 맞춰 프리미엄 제품 판매를 확대해 수익성을 개선할 계획이다.

내년에는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4E를 양산하고, 미국 텍사스주 테일러 공장에서 2나노 공정 기반 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 생산을 본격화할 예정이다. 올해 시설투자에는 총 84조4000억 원을 투입할 계획이다. 이 가운데 76조8000억 원을 반도체 사업에 배정할 예정이다.

주주환원 계획도 밝혔다. 삼성전자는 3분기 주당 4601원씩 총 30조 원을 현금배당하기로 했다. 올해 전체 주주환원 규모는 90조~110조 원으로 예상된다. 이미 집행하거나 확정한 35조 원을 제외하면 55조~75조 원이 남는다. 남은 재원은 현금배당과 자사주 매입·소각 등에 활용할 계획이다. 구체적인 규모와 실행 방안은 내년 1월 말 이사회에서 확정한다.

장유정 기자 chloe@timekorea.co.kr